全球半导体行业景气度仍在持续上行，各地晶圆厂产能正在加速扩充。以中芯国际（逻辑芯片代工）、长江存储（NAND）、合肥长鑫（DRAM）为代表的本土晶圆厂持续扩产，有望成为国内半导体设备、材料成长核心驱动，国产半导体设备、材料正迎来更充沛的验证试用、技术合作、进口替代机遇。晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80%的成本将用于购置设备，因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。
在国家大基金一期从前期投入逐步退出的同时，大基金二期则在不断加码晶圆制造等屡屡被卡脖子的项目。大基金二期将重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用，其中对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局等措施都将很大程度上利好国内半导体设备龙头企业。大基金二期将重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用与方向；
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要，是半导体产业的技术先导者。半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、[敏感词]设备和检测设备。芯片设计、晶圆制造和[敏感词]测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。摩尔定律推动微处理器的芯片面积持续缩减，对半导体设备的技术要求也随之提高。
半导体设备产业链上游为电子元器件和机械加工行业，原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等，行业的下游主要为[敏感词]测试、晶圆制造、芯片设计。半导体设备的上游为电子元器件和机械加工行业，原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等，优质的上游产品或服务有助于设备产品的可靠性和稳定性。行业的下游主要为[敏感词]测试、晶圆制造、芯片设计。集成电路产品技术含量高、工艺复杂，技术更新和工艺升级依托于装备的发展；反之，下游信息产业不断开发的新产品和新工艺，为设备行业提供了新需求和市场空间。
晶圆制造及处理设备为半导体行业中固定资产的核心。
全球半导体设备市场集中度较高，主要设备龙头CR4达57%。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节实现逐步突破，多个中高端产业链环节依赖国外进口。
封测行业位于集成电路产业链末端，是劳动密集型行业。作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。全球封测行业历年竞争格局变化，中国设备产业未来10年，第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍的增长，同时目标将国产化率从平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中国设备技术能力与国际厂商同台竞技之后，实现打开国门走向世界。只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力，才能真正实现半导体制造上实现超越，国产化率是当务之急，也势不可挡。

移动端的芯片弯道超车，pc端需继续努力

目前pc端就长江存储和长鑫走在了世界前沿

现在不少单位已经开始采购国产设备了。

需要大家啊共同努力 协作共进。