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总回帖数：8 篇
近期闲来无事。得知我们这边气温依旧较高，故自制一个散热器，用于压这一颗i3-2130
本机详细配置如下：
母板：技嘉H61M-S1
处理器：i3-2130
内存：三星DDR3 1333 4G+2G CL8-8-8-20 CR1-1T時序
显示卡：集成显示卡
电源：爱 国 者 骑 士系列无牌额定300W
硬碟：日立320GB 2.5吋 7200转 笔记型电脑专用硬碟
防尘箱：半开放式
显示器：宏碁18.5英寸 LED 分辨率：1366*768
系桶：Windows 8.1 x64 Build 9600.17415（With Update_3)
测试环境：25摄氏度恒温空调屋
注意：为保证结果准确，这里统一使用导热率1.93的硅脂导热
回答问题：
Q：为什么要使用集成显示卡呢？
A：提升处理器功耗，更好体现散热器解热能力，同时控制误差降低
测试要求：两组实验 一组对比，使用Everest温度压力测试30分钟，记录开始前、开始测试后30秒、测试期间稳定温度（或最高值）
完美点亮（绝对不会造成任何瓶颈！）
初始待机功耗如下（本文所有顺序按实验组1、实验组2、对比组排序）
实验组1（即不添加辅助散热剂75%乙醇）
实验组2（即添加辅助散热剂75%乙醇）
对比组（使用铝芯下压式并配备满速运行的1800转定速9025风扇的散热器）
最终结果：
不添加散热剂的无法坚持超过两分钟（自动关机，温度墙设置90摄氏度）
添加散热剂的无法坚持超过十分钟，但是测试期间温度降低了2-4度
对比组稳定通过，并且温度维持在70度以下。（其实这一组用的是FPU压力测试，前两组使用的是CPU压力测试，相比于FPU，CPU 测试运行期间功耗值要小20瓦）
本机详细配置如下：
母板：技嘉H61M-S1
处理器：i3-2130
内存：三星DDR3 1333 4G+2G CL8-8-8-20 CR1-1T時序
显示卡：集成显示卡
电源：爱 国 者 骑 士系列无牌额定300W
硬碟：日立320GB 2.5吋 7200转 笔记型电脑专用硬碟
防尘箱：半开放式
显示器：宏碁18.5英寸 LED 分辨率：1366*768
系桶：Windows 8.1 x64 Build 9600.17415（With Update_3)
测试环境：25摄氏度恒温空调屋
注意：为保证结果准确，这里统一使用导热率1.93的硅脂导热
回答问题：
Q：为什么要使用集成显示卡呢？
A：提升处理器功耗，更好体现散热器解热能力，同时控制误差降低
测试要求：两组实验 一组对比，使用Everest温度压力测试30分钟，记录开始前、开始测试后30秒、测试期间稳定温度（或最高值）
完美点亮（绝对不会造成任何瓶颈！）
初始待机功耗如下（本文所有顺序按实验组1、实验组2、对比组排序）
实验组1（即不添加辅助散热剂75%乙醇）
实验组2（即添加辅助散热剂75%乙醇）
对比组（使用铝芯下压式并配备满速运行的1800转定速9025风扇的散热器）
最终结果：
不添加散热剂的无法坚持超过两分钟（自动关机，温度墙设置90摄氏度）
添加散热剂的无法坚持超过十分钟，但是测试期间温度降低了2-4度
对比组稳定通过，并且温度维持在70度以下。（其实这一组用的是FPU压力测试，前两组使用的是CPU压力测试，相比于FPU，CPU 测试运行期间功耗值要小20瓦）
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