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给芯片植锡用锡浆好还是锡球好?  查看:376 | 回复:5   只看楼主 | 举报 | 收藏
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直系一直是硬件维修的必备程序,也是一个痛点。终于下了狠心买了一套装备。
都说用锡球植锡效果好,而且方便。但我弄了好些遍。总是差强人意。不是有缺球的地方,就是直吸效果不佳。
我的流程应该是没问题的呀。先拆下来,然后给芯片脱锡。给底座也脱锡。然后加入焊油,涂抹均匀。然后放上钢板道路西球。填充完整进行加热。
但为什么会出现有的需求脱落?或者直系完毕后,暗淡无光泽的情况呢?

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添加回复 (0) 2024-06-16 10:52:54 [1楼]
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直系不等于植锡哦,但是说还是锡球要好
回复(1) (0) 2024-06-16 11:50:21 [2楼]
  • 二虎子 :这两者有什么本质区别么。。请不吝赐教

    2024-06-16 14:35:51
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植锡要温度,风量是关键.
回复(1) (0) 2024-06-16 16:21:36 [3楼]
  • 二虎子 :所以是锡浆好还是球更好一些呢

    2024-06-17 10:11:09
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加入焊油,涂抹均匀
回复(1) (0) 2024-06-17 09:01:53 [4楼]
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添加回复 (0) 2024-06-25 11:24:57 [5楼]
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这种考验的是耐心,不容易上手
添加回复 (0) 2024-07-14 12:13:03 [6楼]
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