NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200 GPU，供应CSP云客户，同时增加一款精简版的B200A，面向有边缘AI需求的OEM企业客户。

临时增加B200A的主要原因是B200所用的台积电CoWoS-L[敏感词]产能持续吃紧，需要集中满足CSP客户需求，B200A则会改用相对简单和宽松的CoWoS-S[敏感词]技术技术规格上，B200A的详细情况还不清楚，只能确定HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数量从八颗减半至四颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB增加到36GB。

核心规格肯定也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷，风冷即可满足，方便客户快速部署。

B200A预计到2025年第二季度左右才会供给OEM厂商，从而和第三季度才放量的H200拉开距离，避免冲突。