DDR6 内存预计于 2027 年推出，速度高达 17600 MT/s，是 DDR5 的两倍。三星、美光和 SK 海力士正在开发原型，并与英特尔和 AMD 合作进行接口测试，预计明年开始平台验证。DDR6 默认速度从 8800 MT/s 起跳，采用多通道架构，具有四个 24 位子通道，提高并行处理和带宽效率。CAMM2 模块被认为是 DDR6 的关键规格，尤其适用于笔记本电脑。JEDEC 发布了 LPDDR6 最终草案，高通、联发科等公司已开始开发 LPDDR6 支持，三星和 SK 海力士计划年底前量产 LPDDR6 模块。