龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864,对比现在的LA664,同频性能将提升30%以上,也就是IPC大涨30%,从而使得每GHz性能达到世界领先行列。LA864架构将实现二进制翻译指令,也就是通过转译层,以更高的性能、更高的效率兼容Windows,从而流畅运行主流桌面应用。
基于LA864架构的下一代处理器公布了三款:
一是龙芯3B6600,面向高性能桌面市场,包括8个通用核心、4个专用核心,理论性能对比龙芯3A6000提升大约25-45%。
二是龙芯3A6600,面向主流桌面,通用核心减半为4个,专用核心还是4个。
三是龙芯3D7000,面向服务器领域,升级国产的xnm,也就是终于进入10nm以下,单硅片核心数量也翻番到32个,继续支持多硅片[敏感词]。
LA864架构通过设计优化,可以达到x86 7nm工艺下的水平,这和之前说的追赶12/13代酷睿i5/i7系列,