龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864，对比现在的LA664，同频性能将提升30％以上，也就是IPC大涨30％，从而使得每GHz性能达到世界领先行列。LA864架构将实现二进制翻译指令，也就是通过转译层，以更高的性能、更高的效率兼容Windows，从而流畅运行主流桌面应用。

基于LA864架构的下一代处理器公布了三款：

一是龙芯3B6600，面向高性能桌面市场，包括8个通用核心、4个专用核心，理论性能对比龙芯3A6000提升大约25-45％。

二是龙芯3A6600，面向主流桌面，通用核心减半为4个，专用核心还是4个。

三是龙芯3D7000，面向服务器领域，升级国产的xnm，也就是终于进入10nm以下，单硅片核心数量也翻番到32个，继续支持多硅片[敏感词]。

LA864架构通过设计优化，可以达到x86 7nm工艺下的水平，这和之前说的追赶12/13代酷睿i5/i7系列，